Каталог статей /

Типы корпусов микросхем

Типы корпусов микросхем · Бескорпусные микросхемы и микросборки · Корпусные микросхемы · Близкие статьи · Примечания · Официальный сайт ·


Ранняя советская микросхема К1ЖГ453
Ранняя советская микросхема К1ЖГ453

Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — это герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов. Для упрощения технологии автоматизированной сборки (монтажа) РЭА, включающей в себя ИМС, типоразмеры корпусов ИМС стандартизованы.


В советских (российских) корпусах ИМС расстояние между выводами (шаг) измеряется в миллиметрах; для корпусов типа 1 и 2 2—2,5 мм, для корпуса типа 3 под углом 30 или 45° и для типа 41,25 мм.

Зарубежные производители ИМС измеряют шаг в долях дюйма, милах (1/1000 дюйма) или используют величину 1/10 или 1/20 дюйма, что в переводе в метрическую систему соответствует 2,54 и 1,27 мм.

В современных импортных корпусах ИМС, предназначенных для поверхностного монтажа, применяют и метрические размеры: 0,8 мм; 0,65 мм и прочие.

Выводы корпусов ИМС могут быть круглыми, диаметром 0,3—0,5 мм или прямоугольными, в пределах описанной окружности 0,4—0,6 мм.


ИМС выпускаются в двух конструктивных вариантах — корпусном и бескорпусном.


При монтаже ИМС на поверхность печатной платы нужно принять все меры по недопущению деформации корпуса. С одной стороны, должна обеспечится механическая прочность монтажа, гарантирующая устойчивость к механическим нагрузкам, с иной — определённая «гибкость» крепления, что бы возможная в процессе нормальной эксплуатации деформация печатной платы не превысила допустимые пределы механической нагрузки на корпус ИМС, результатом чего может стать негативные последствия от растрескивания корпуса ИМС с последующей потерей герметичности до отрыва подложки от корпуса.


Кроме того, схема размещения корпусов ИМС на печатной плате, зависящая от конструкции платы и компоновки на ней элементов, должна обеспечить:

  • результативный отвод тепла за счёт конвекции воздуха или с помощью теплоотводов,
  • возможность покрытия влагозащитным лаком, без попадания его на места, не подлежащие покрытию
  • свободный доступ к любой ИМС для её монтажа/демонтажа.
Дополнительные сведения: Корпусирование ИС
Дополнительные сведения: Интегральная схема
  • Russian to English Russian to German Russian to French Russian to Spanish Russian to Italian Russian to Japanese

Информация на сайте из открытых источников. Основа ВикипедиЯ. | Пожалуйста, внимательно прочитайте эту страницу!